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 产品展示  

产品名称: TC5022
订货编号: 2148474916
制造商供料号:
产品品牌: 道康宁DOWCORNING
库存信息: 2200
规格: 1KG
价格: 6154
最小起订量: 1
实际销售计价单位:
          
产品详情

DOW CORNING TC-5022新型导热矽脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总制造成本。

TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有绝佳的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的制程适用范围(process window)以改进制造稳定性、重复利用率性和整体良率

关键词
导热、粘接、填缝
推荐应用行业
照明、汽车、电子、通用行业
技术文档下载

产品技术参数
 产品名称  TC5022
 颜色  灰色
 密度  3.23
 动态粘滞度  91000 厘泊
 温度范围  -45 摄氏度 to 200 摄氏度
 热导性  4 Watts per meter K
 绝缘强度  115 伏/密耳
 体积电阻系数  5.5e+010 ohm-centimeters
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